TH8056KDC-AAA-008-RE
TH8056KDC-AAA-008-RE
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

TH8056KDC-AAA-008-RE

基本信息

  • 型号: TH8056KDC-AAA-008-RE
  • 制造商: Melexis Technologies (迈来芯电子科技)
  • 封装类型: SOP8 (Small Outline Package, 8引脚)

 

技术规格

  • 制造工艺: 使用了先进的半导体技术。
  • 工作电压:
    • 一般为2.7V到5.5V的工作电压范围,具体数值需参考数据表。
  • 工作温度范围:
    • 温度传感器本身可以测量从-40°C至+125°C的环境温度,而其自身的操作温度范围通常也覆盖此区间。
  • 封装尺寸:
    • SOP8封装是一种小型化、扁平化的封装形式,适合紧凑型设计需求。

 

主要功能特性

  • 测量精度:
    • 在宽温度范围内提供高精度的温度测量,典型误差在±1°C以内。
  • 接口类型:
    • 支持I²C和SMBus通信协议,方便与微控制器或其他主设备进行数据交换。
  • 功耗特性:
    • 内置低功耗模式,有助于减少电池供电系统中的能量消耗。
  • 响应速度:
    • 快速的温度感应和数据更新速率,确保及时反馈当前温度变化。
  • 保护机制:
    • 包含过温报警等保护功能,可设置阈值触发中断信号给主机系统。

 

应用领域

  • 消费电子:
    • 智能家电(如冰箱、空调)中的温度监控,保证内部温度稳定。
  • 工业控制:
    • 工业自动化系统中的温度监测节点,用于过程控制或设备保护。
  • 汽车电子:
    • 发动机冷却液温度传感、车内环境温度调节等,提高驾驶舒适性和安全性。
  • 医疗设备:
    • 医疗仪器(如血液分析仪、培养箱)内的温度管理,确保实验条件的一致性。
  • 智能家居:
    • 家庭取暖系统、智能恒温器等,实现更精准的室内温度控制。

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