MMDL770T1G

基本信息

• 型号: MMDL770T1G
• 制造商: ON Semiconductor (安森美半导体)
• 封装类型: SOD-323（Small Outline Diode），这是一种小型表面贴装封装，适用于需要节省空间的应用。
• 工作温度范围: -55°C 至 +150°C，能够适应广泛的工业和汽车环境。

技术规格

• 正向电压 (VF): 在 IF=1A 的条件下，典型值为 0.4V。较低的正向压降有助于减少功耗。
• 反向恢复时间 (trr): 非常短，小于等于 35ns，这使得它非常适合高频应用。
• 最大反向工作电压 (VRM): 额定值为 70V，确保在高电压条件下稳定工作。
• 峰值正向浪涌电流 (IFSM): 可承受高达 8.9A 的瞬态电流，增强了器件的耐用性。
• 连续正向电流 (IF(AV)): 最大值为 1A，适用于中等功率水平的应用场景。
• 结电容 (CJ): 较小，有利于高频操作性能。

主要功能特性

• 低正向压降:
  • 减少了导通状态下的能量损失，提高了效率。
• 快速反向恢复:
  • 对于开关电源、DC-DC 转换器等高频电路至关重要。
• 高可靠性:
  • 宽温范围和良好的浪涌电流能力使其适合恶劣的工作环境。
• 紧凑设计:
  • 小型化封装有利于板级空间优化。

应用领域

• 消费电子产品:
  • 充电器、适配器中的整流元件。
• 计算机与外设:
  • 电源管理模块中的关键组件，如 USB 端口保护。
• 工业控制:
  • 开关模式电源 (SMPS) 和电机驱动中的整流与保护。
• 通信设备:
  • 电信基础设施内的电源转换电路。
• 汽车电子:
  • 汽车电气系统中的电源调节和保护，例如电池充电管理和逆变器。