RF071M2SDDTR

基本信息

• 型号: RF071M2SDDTR
• 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
• 封装类型: SOD-123
  • SOD-123是一种小型表面贴装封装，适合需要节省空间且对性能有一定要求的应用。

技术规格

• 制造工艺:
  • 使用了肖特基势垒技术，确保了低正向电压降和快速开关特性。
• 工作电压:
  • 最大反向电压(VR)为40V，适用于多种低压应用场景。
• 最大正向电流(IF):
  • 持续工作时的最大平均整流输出电流为0.7A，峰值电流可达更高。
• 正向电压降(VF):
  • 在IF=0.1A条件下，典型值约为0.5V，有助于提高系统效率。
• 工作温度范围:
  • 工作结温范围是-55°C至+150°C，适应广泛的环境条件。
• 漏电流(IRR):
  • 在VR=30V条件下，典型值非常低，有助于减少静态功耗。

主要功能特性

• 低正向电压降:
  • 相比于普通二极管，肖特基二极管具有更低的VF，可以减少能量损耗并提升转换效率。
• 快速恢复特性:
  • 肖特基二极管几乎不存在反向恢复时间，这使得它们非常适合高频应用。
• 高可靠性:
  • ROHM的产品设计注重长期稳定性和可靠性，保证了在不同环境下的表现。
• 紧凑型封装:
  • SOD-123封装不仅体积小，而且散热性能良好，便于PCB布局和热管理。

应用领域

• 消费电子:
  • 包括移动设备充电器、笔记本电脑适配器等便携式产品的电源电路中，用于整流或保护。
• 工业控制:
  • 在各种工业自动化设备中的直流电源供应部分，作为高效的整流元件。
• 通信设备:
  • 服务器、路由器等网络设备内部的电源模块中，用于实现高效的能量转换。
• 汽车电子:
  • 电动汽车充电桩、车载逆变器等场合，提供稳定可靠的整流解决方案。