DAN217FHT146

基本信息

• 型号: DAN217FHT146
• 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
• 封装类型: SOT23
  • SOT23是一种小型表面贴装封装，适合需要节省空间的应用，并且易于自动化装配。

技术规格

• 制造工艺:
  • 使用了先进的MOSFET技术，确保了低导通电阻和高效率。
• 工作电压:
  • 最大漏源电压(VDS)为30V，适用于多种低压应用场景。
• 最大栅极源极电压(VGS):
  • 绝对最大额定值为±20V，但通常工作在较低电压下以保证可靠性。
• 最大连续漏极电流(ID):
  • 在Ta=25°C条件下，最大连续漏极电流可达1.8A；具体值取决于散热条件。
• 导通电阻(RDS(on)):
  • 在VGS=10V时，典型值为40mΩ，有助于减少传导损耗并提高系统效率。
• 工作温度范围:
  • 工作结温范围是-55°C至+150°C，适应广泛的环境条件。

主要功能特性

• 低导通电阻:
  • 相比于其他类型的开关器件，MOSFET具有更低的RDS(on)，可以减少能量损耗并提升转换效率。
• 快速开关特性:
  • MOSFET具备非常短的开关时间，这使得它们非常适合高频应用，如开关电源和DC-DC转换器。
• 高可靠性:
  • ROHM的产品设计注重长期稳定性和可靠性，保证了在不同环境下的表现。
• 紧凑型封装:
  • SOT23封装不仅体积小，而且散热性能良好，便于PCB布局和热管理。

应用领域

• 消费电子:
  • 包括智能手机、平板电脑等移动设备中的电源管理电路，用于高效的开关控制。
• 工业控制:
  • 在各种工业自动化设备中的直流电机驱动、负载切换等方面提供可靠的开关解决方案。
• 通信设备:
  • 服务器、路由器等网络设备内部的电源模块中，作为高效的开关元件。
• 汽车电子:
  • 汽车内的各种电气系统，如车身控制模块、娱乐系统等，提供稳定可靠的开关操作。