RSB16F2FHT106

基本信息

• 型号: RSB16F2FHT106
• 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
• 封装类型: SOT23-3
  • 这种封装特别适合于需要高密度组装的应用场合，并且它能够提供良好的电气特性。

技术规格

• 类型: 肖特基势垒二极管 (SBD)
• 最大正向电压(VF):
  • 在 IF=1.0A 条件下，典型值约为 0.4V。
• 最大反向电压(VR):
  • 最大值可达 60V。
• 最大平均整流电流(Io):
  • 典型值为 1.5A。
• 峰值瞬态反向电压(PTRV):
  • 可以承受高达 60V 的峰值瞬态电压。
• 工作温度范围(Tj):
  • 结温范围一般在 -55°C 至 +150°C。
• 最大功耗(PD):
  • 根据具体应用环境而变化，但通常设计用于高效能转换。

主要功能特性

• 低正向电压降:
  • VF 较低意味着更小的传导损耗，提高了效率，特别是在高频开关应用中。
• 快速恢复时间:
  • 支持高频操作，适用于高效电源转换，减少开关损耗。
• 紧凑尺寸:
  • SOT23-3 封装有助于节省 PCB 空间，非常适合应用于对空间有严格要求的设计中。
• 优异的热稳定性:
  • 能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。

应用领域

• 消费电子产品, 如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的电源管理电路。
• 工业控制, 包括开关模式电源(SMPS)和其他需要高效整流或保护二极管的场合。
• 通信设备, 例如路由器和调制解调器内的电源调节模块。
• 汽车电子, 例如车身控制系统、LED 驱动和传感器接口等应用，特别是那些需要低损耗和快速响应的应用。