RB068L100DDTE25

基本信息

• 型号: RB068L100DDTE25
• 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
• 封装类型: DO-214AC (SMP)
  • DO-214AC 是一种小型表面贴装型封装，常用于功率二极管，适用于需要紧凑设计且具有良好散热性能的应用场合。

技术规格

• 最大额定电流 (IF(AV)):
  • 这是指在环境温度为25°C时允许通过的最大平均整流电流。具体数值需查阅官方数据表。
• 峰值工作结温 (Tj):
  • 工作结温范围通常覆盖从 -55°C 至 +175°C，但具体数值请参考官方数据表。
• 最大反向电压 (VRSM):
  • 表示器件能够承受的最大非重复性峰值反向电压。
• 最大正向电压 (VF):
  • 在特定的电流条件下，具体数值需查阅官方数据表。
• 最大功耗 (PD):
  • 根据工作条件变化，并且在不同温度下有不同的最大功率耗散。
• 反向恢复时间 (trr):
  • 肖特基二极管的一个显著特点是其非常短的反向恢复时间，有助于减少开关损耗并提高效率。

主要功能特性

• 低正向电压降:
  • 减少了传导损耗，提高了系统效率。
• 快速开关性能:
  • 特别适合高频应用，如开关电源、DC-DC转换器等。
• 高可靠性:
  • 肖特基二极管通常具有较长的使用寿命和较高的可靠性。
• 优异的热稳定性:
  • 能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
• 小尺寸封装与良好散热性能:
  • DO-214AC (SMP) 封装有助于节省 PCB 空间，同时提供良好的散热能力，非常适合于高功率密度的应用。

应用领域

• 消费电子产品, 如笔记本电脑适配器中的高效整流。
• 通信设备, 包括基站电源模块和其他需要高效能整流的应用。
• 工业控制, 涉及到各种类型的电源管理和保护电路。
• 汽车电子, 例如电池充电管理、发电机调节器等应用，特别是那些需要低损耗和快速响应的应用。
• 便携式设备, 由于其低功耗和小尺寸，非常适合用于手机和平板电脑等移动设备。