DTA144EUAFRAT106

基本信息

• 型号: DTA144EUAFRAT106
• 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
• 封装类型: SOT-323
  • SOT-323 是一种小型表面贴装封装，适合用于紧凑型设计，具有良好的热性能和电气特性。

技术规格

• 最大集电极-发射极电压 (VCEO):
  • 指定条件下晶体管能够承受的最大集电极到发射极之间的电压。
• 最大集电极电流 (IC):
  • 在指定环境温度下允许通过的最大连续集电极电流。
• 最大功率耗散 (PD):
  • 在特定环境温度下晶体管可以安全消耗的最大功率。
• 工作结温范围 (Tj):
  • 一般情况下，工作结温范围为 -55°C 至 +150°C，但具体数值请参考官方数据表。
• 直流电流增益 (hFE):
  • 表示在不同电流水平下的直流电流放大系数，是衡量晶体管放大能力的一个重要参数。

主要功能特性

• 高增益:
  • 提供了较高的电流增益，使得它可以有效地用于信号放大和开关应用。
• 快速开关性能:
  • 适用于高频操作，如脉宽调制（PWM）控制器等。
• 低饱和电压:
  • 当用作开关时，低饱和电压有助于减少能量损耗。
• 紧凑设计:
  • SOT-323 封装使这款晶体管非常适合于对尺寸有严格要求的设计中。
• 高可靠性:
  • 经过优化以确保长期稳定性和耐用性。

应用领域

• 消费电子产品, 如智能手机和平板电脑中的电源管理电路。
• 通信设备, 包括无线模块和其他便携式装置内的开关和放大功能。
• 工业控制, 涉及到电机驱动器、传感器接口等需要高效能开关或放大的应用。
• 汽车电子, 例如车身控制系统、照明控制等，特别是那些需要紧凑解决方案且具有较高可靠性的场景。
• 便携式设备, 因其低功耗和小尺寸特点，非常适合用于电池供电的产品。