UDZSTFTE-1718B
基本信息
- 型号: UDZSTFTE-1718B
- 制造商: ROHM Semiconductor (罗姆)
- 封装类型: SOD-323
SOD-323 是一种小型表面贴装器件(SMD)封装，适用于需要节省空间的应用，并有助于实现高密度组装。
技术规格
- 最大正向电压 (VF): 在特定工作电流下的最大正向压降，通常较低，这是肖特基二极管的一个显著特点。
- 峰值反向电压 (VRSM): 设备能够承受的最大非重复性反向电压。
- 最大反向恢复时间 (trr): 从导通状态到完全关闭状态所需的时间非常短，对于该型号，请查阅具体的数据表。
- 最大连续正向电流 (IF(AV)): 可以持续通过的最大平均正向电流。
- 瞬态峰值正向浪涌电流 (IFSM): 短时间内可以承受的峰值正向电流。
- 工作结温范围 (Tj): 一般情况下，工作结温范围为 -55°C 至 +150°C 或更高（具体数值请参考官方数据表），确保了在广泛环境条件下的可靠性。
主要功能特性
- 低正向电压降:
- 减少了传导损耗，提高了效率，特别适用于低压降要求的应用。
- 快速反向恢复:
- 支持高频操作，适合于开关电源、逆变器等应用中的高频整流。
- 高温操作能力:
- 支持较高的工作温度范围，增强了器件在恶劣环境中的稳定性。
- 紧凑设计:
- SOD-323 封装有助于实现小型化和高密度PCB布局。
- 高可靠性:
应用领域
- 电源管理, 如开关模式电源(SMPS)中的整流、DC-DC转换器中的同步整流。
- 通信设备, 包括基站电源、服务器电源等对效率要求高的场景。
- 工业控制, 例如电机驱动器中的保护电路、光伏逆变器等。
- 汽车电子, 用于车载充电系统、LED 照明保护等，特别是在那些需要高效能和小尺寸解决方案的情况下。
- 消费电子产品, 如智能手机和平板电脑内的各种保护功能，如防反接保护等。
