1SS398(TE85L)

基本信息

• 型号: 1SS398
• 制造商: 东芝（TOSHIBA）
• 封装类型: SOT23-3（小型表面贴装晶体管封装）

技术规格

• 制造工艺:
  • 使用了先进的半导体工艺，确保器件的高性能和可靠性。
• 工作电压:
  • VCEO（集电极-发射极间最大耐压）：30V
  • VCBO（集电极-基极间最大耐压）：30V
  • VEBO（发射极-基极间最大耐压）：5V
• 工作温度范围:
  • TJ（结温）：-55°C 至 +150°C
• 最大集电极电流:
  • IC = 150mA （Ta=25°C）
• 最大功耗:
  • PCM = 340mW （Tc=25°C）

主要功能

• 高频特性:
  • 适用于高频放大电路，具有良好的频率响应能力。
• 低噪声性能:
  • 在音频设备和其他对噪声敏感的应用中表现出色。
• 快速开关速度:
  • 支持高速开关操作，适合数字电路中的开关应用。
• 静电保护:
  • 内置 ESD 保护机制，增强了产品的鲁棒性和可靠性。
• 低饱和电压:
  • 饱和状态下表现出较低的电压降，有助于提高效率并减少发热。

应用领域

• 消费电子产品:
  • 如便携式音频播放器、耳机放大器等产品中的信号放大电路。
• 通信设备:
  • 在无线模块、蓝牙设备等网络设备中作为信号放大的组件。
• 汽车电子系统:
  • 例如车身控制系统、车载娱乐系统等对可靠性和性能要求较高的部位。
• 工业自动化:
  • 包括传感器接口、模拟信号处理等领域，实现精确控制和高效转换。
• 智能家居产品:
  • 在智能灯泡、插座等物联网终端里充当信号放大的角色。