2SA1162-Y(TE85L)
2SA1162-Y(TE85L)
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

2SA1162-Y(TE85L)

基本信息

  • 型号: 2SA1162-Y
  • 制造商: 东芝(TOSHIBA)
  • 封装类型: SOT23-3(小型表面贴装晶体管封装)

 

技术规格

  • 制造工艺:
    • 使用了先进的半导体工艺,确保了器件的高性能和可靠性。
  • 工作电压:
    • VCEO(集电极-发射极间最大耐压):45V
    • VCBO(集电极-基极间最大耐压):50V
    • VEBO(发射极-基极间最大耐压):5V
  • 工作温度范围:
    • TJ(结温):-55°C 至 +150°C
  • 最大集电极电流:
    • IC = 500mA (Ta=25°C)
  • 最大功耗:
    • PCM = 350mW (Tc=25°C)

 

主要功能

  • 高增益特性:
    • 具有较高的电流增益(hFE),在低电流条件下也能提供稳定的放大性能。
  • 快速开关特性:
    • 支持高速开关操作,适合高频应用。
  • 静电保护:
    • 内置 ESD 保护机制,增强了产品的鲁棒性。
  • 低饱和电压:
    • 在饱和状态下表现出较低的电压降,有助于减少发热并提高效率。

 

应用领域

  • 消费电子产品:
    • 如音频设备、电视、收音机等产品中的信号放大电路。
  • 通信设备:
    • 在无线模块、调制解调器等网络设备中作为信号放大的组件。
  • 汽车电子系统:
    • 例如车身控制系统、车载音响系统等对可靠性和性能要求较高的部位。
  • 工业自动化:
    • 包括传感器接口、模拟信号处理等领域,实现精确控制和高效转换。
  • 智能家居产品:
    • 在智能灯泡、插座等物联网终端里充当信号放大的角色。

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