SN74AHC1G08QDCKRSV
SN74AHC1G08QDCKRSV
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

SN74AHC1G08QDCKRSV

基本信息

  • 制造工艺: 使用先进的 CMOS 工艺,提供低功耗和高速度性能。
  • 工作电压: 支持宽范围的工作电压,通常为 1.65V 至 5.5V,使其适用于多种电源环境。
  • 工作温度范围: 商业级产品的工作温度范围一般为 -40°C 至 +85°C,适合在广泛的环境中使用。
  • 封装类型: SC70-5(Small Outline Package),是一种小型表面贴装封装形式,具有五个引脚,非常适合紧凑型设计,并且易于自动化装配。

 

主要功能

SN74AHC1G08QDCKRSV 是一款单通道正逻辑 AND 门,其核心功能包括:

  • 高输入阻抗: 输入端具有极高的阻抗特性,几乎不消耗电流,有利于多路输入信号的处理。
  • 快速切换时间: 具有非常短的传播延迟,支持高速数字信号处理。
  • 轨到轨输出: 输出电平可以达到接近供电轨的水平,确保与后续电路的良好接口匹配。
  • 静电放电保护: 内置 ESD 保护,提高了器件的可靠性和耐用性。
  • 低静态电流: 在待机状态下消耗极低的电流,有助于节省能源。

 

应用领域

  • 消费电子产品: 如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的数字逻辑电路。
  • 通信设备: 包括路由器、调制解调器等网络设备中的控制逻辑部分。
  • 工业控制系统: 用于构建各种工业自动化系统中的复杂逻辑控制电路。
  • 计算机外围设备: 如打印机、扫描仪等需要进行简单逻辑运算的场合。
  • 汽车电子系统: 在车内娱乐系统、传感器接口等领域提供可靠的逻辑运算能力。

 

特定信息补充

  • 典型应用: 该器件常用于需要实现两个输入信号相与操作的数字电路中,例如时钟使能、数据选择等功能。
  • 封装特点: SC70-5 封装的小巧设计允许在有限的空间内实现复杂电路设计,并且便于自动化生产。
  • 热性能: 即使封装尺寸较小,它依然能够有效地散发热量,支持一定的功率处理需求。
  • 产品系列: 属于 TI 的 AHC (Advanced High-speed CMOS) 系列,专注于提供高性能的数字逻辑解决方案。

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