TS922IYPT

基本信息

• 制造工艺: 使用先进的半导体制造技术，确保高可靠性和低寄生参数。
• 工作电压: 额定工作电压范围根据具体的应用而有所不同，但通常能够覆盖常见的信号电平。
• 工作温度范围: -55°C 至 +150°C，适合在广泛的环境条件下使用。
• 封装类型: TSSOP8 (Thin Shrink Small Outline Package)，薄型小外形封装，适用于空间受限的设计。

主要功能

• 双向保护: 提供正负双向的过电压保护，有效防止不同方向的瞬态冲击。
• 低箝位电压: 在发生瞬态事件时，能迅速将电压箝位到安全水平，保护后端电路不受损害。
• 高速响应时间: 极快的响应速度，能够在几纳秒内对瞬态进行反应。
• 高 ESD 耐受能力: 符合 IEC61000-4-2 国际标准，提供高达 ±30kV 的空气放电和 ±30kV 的接触放电保护。
• 低泄漏电流: 在正常工作条件下，维持非常低的漏电流，不影响电路性能。
• 符合 AEC-Q101 标准: 适用于汽车应用，确保产品在严苛环境下的可靠性。

应用领域

• 消费电子产品: 如智能手机、平板电脑等便携式设备中，用于保护数据线和接口免受 ESD 损害。
• 通信设备: 包括路由器、交换机等网络设备中的 USB 端口、以太网端口等接口保护。
• 工业控制: 保护工业自动化系统中的传感器接口、通信总线等关键组件。
• 汽车电子: 例如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统的接口保护，确保车辆电子系统的稳定运行。
• 医疗设备: 保护如监护仪、超声波设备等医疗仪器的数据传输线路，确保病人安全。