BC817DPN

基本信息

• 制造商：Nexperia
• 型号：BC817DPN
• 封装类型：SOT-457，这是一种双列直插式小型表面贴装封装，适用于自动化组装工艺。
• 工作温度范围：通常为 -55°C 至 +150°C（结温）。
• 工作电压：根据具体的电气参数而定，请参阅下文特定参数部分。

主要功能

• 低饱和电压：在饱和状态下，Vce(sat) 较低，有助于减少功率损耗，提高效率。
• 快速开关特性：能够迅速响应，适合高频操作环境。
• 高增益：提供较高的电流增益（hFE），确保稳定的信号放大性能。
• 紧凑型封装：SOT-457 封装节省空间，并且具备良好的散热性能。

应用领域

BC817DPN 因其优异的电气特性和可靠性，在多个领域有着广泛的应用：

• 消费电子：如智能手机、平板电脑等便携设备中的电源管理电路。
• 工业控制：用于电机驱动、传感器接口等场合的开关电路。
• 通信设备：在网络路由器、调制解调器等设备中作为信号放大部分。
• 汽车电子：车身控制系统、安全系统中的信号处理与放大。
• 测试与测量仪器：构建精确的测量放大电路，以及各种保护电路。

特定参数

根据 Nexperia 提供的数据，BC817DPN 的一些特定参数如下：

• 集电极-发射极击穿电压 (V(BR)CEO)：45V 或 50V（取决于具体变种）
• 集电极电流 (IC)：500mA（连续）
• 功率耗散 (PD)：625mW（@Tamb = 25°C）
• 直流电流增益 (hFE)：最小值 100，典型值 300 (@ IC = 2mA)
• 存储结温范围 (Tstg)：-55°C 至 +150°C
• 最大工作结温 (Tjmax)：+150°C
• 饱和电压 (VCEsat)：最多 0.9V (@ IC = 50mA, IB = 5mA)