TLP5754(TP,E(T
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*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

TLP5754(TP,E(T

基本信息

  • 制造商:东芝(TOSHIBA)
  • 型号:TLP5754
  • 封装类型:SOIC-6(Small Outline Integrated Circuit - 6引脚),这种封装方式适合表面贴装技术(SMT),有助于实现更紧凑的设计。
  • 工作温度范围:一般在 -40°C 至 +110°C 之间。
  • 隔离电压:提供高达 5000Vrms 的电气隔离性能。

 

主要功能

  • 高速传输特性:支持较高的数据传输速率,适用于需要快速响应的应用场景。
  • 低输入电流:具有较低的 LED 输入电流要求,有助于减少功耗并提高效率。
  • 高共模抑制比:可以有效抵御外界电磁干扰,确保信号的稳定性和可靠性。
  • 长寿命和高可靠性:采用高品质材料和先进的生产工艺制造而成,保证了产品的耐用性和稳定性。
  • 内置Zener Diode:用于保护输出端免受过电压的影响,增强了器件的安全性。

 

应用领域

TLP5754 广泛应用于多个行业和技术领域中,特别是在那些对电气隔离有严格要求的情况下:

  • 工业自动化控制:用于 PLC、传感器接口等场合,实现信号之间的安全隔离。
  • 通信设备:在网络交换机、路由器等通信设施内部作为隔离接口使用。
  • 电源管理系统:在 AC/DC 或 DC/DC 转换器中起到隔离反馈的作用。
  • 消费类电子产品:如家用电器控制器、智能仪表等,保障用户操作的安全性。
  • 汽车电子系统:包括发动机管理、车身控制模块等部分,提供必要的电气隔离保护。

 

特定参数:

  • 峰值正向电流 (IFP):80mA
  • 最大重复反向电压 (VRRM):70V
  • 导通时间 (ton):典型值为 0.2μs
  • 关断时间 (toff):典型值为 0.3μs
  • CMTI(共模瞬态抗扰度):±25kV/μs

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