MB15F73ULPFT-G-BND-ERE1

芯片基本信息

• 制造商: FUJITSU Semiconductor
• 型号: MB15F73ULPFT-G-BND-ERE1
• 封装类型: TSSOP (Thin Small Outline Package)
• 工作电压范围: 输入电压范围通常为 1.8V 至 5.5V 
• 工作温度范围: 商业级：-40°C 至 +85°C；工业级：-40°C 至 +125°C

主要功能

• 低功耗特性: 设计特别注重降低功耗，适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。
• 内核: 内置高性能 CPU 内核，如 ARM Cortex-M 系列或其他专有架构，具体取决于产品线。
• 存储容量: 包含一定量的 Flash 存储器和 SRAM，用于程序存储和运行时数据处理。
• 接口类型: 支持多种通信接口，包括 SPI、I²C、UART 等，便于与其他外围设备连接。
• 模拟功能: 可能包含 ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）等模拟外设，支持传感器数据采集和其他模拟信号处理任务。
• 定时器/计数器: 提供多个通用定时器和 PWM 输出通道，适用于精确的时间控制和电机驱动。
• 中断系统: 强大的中断处理能力，确保实时响应外部事件。

应用领域

• 物联网设备: 如智能家居节点、智能计量仪表等，强调远程管理和低功耗运行。
• 消费电子产品: 包括穿戴式装置、手持终端等便携式设备，追求轻薄短小的设计。
• 工业控制系统: 用于PLC（可编程逻辑控制器）、自动化生产线中的嵌入式控制单元，要求高可靠性和稳定性。
• 医疗仪器: 在便携式健康监测设备中作为核心处理器，提供准确的数据采集和处理。
• 汽车电子: 适用于车身控制模块、娱乐系统等车载应用，适应宽温度范围和复杂电磁环境。
• 通讯模块: 在无线通信模块中负责协议处理和数据传输管理。