BAJ2CC0FP-E2

芯片基本信息

• 制造商: ROHM Semiconductor
• 型号: BAJ2CC0FP-E2
• 封装类型: TO-252 (也称为 DPAK 或 SMD 封装)
• 工作电压范围:
  • 漏源极间耐压 VDS：40V（最大）
  • 栅源极间耐压 VGS：±20V（最大）
• 工作温度范围: 商业级 -55°C 至 +175°C

主要功能

• 低导通电阻 (RDS(on)): 在典型的工作条件下，该 MOSFET 的导通电阻非常低，有助于减少传导损耗并提高效率。
• 高开关速度: 支持快速的开关操作，适用于高频应用场合，如开关电源和 DC-DC 转换器。
• 栅极电荷 (Qg): 较小的栅极电荷量可以降低驱动损耗，进一步提升系统效率。
• 优异的热性能: TO-252 封装提供良好的散热路径，使得该器件能够在高温环境下稳定运行。
• 静电防护 (ESD) 特性: 内置 ESD 保护机制，增强了器件在处理和使用过程中的抗静电能力。

应用领域

• 电源管理: 适用于各种类型的开关电源、稳压器以及 DC-DC 转换器等电力转换设备。
• 电机控制: 在无刷直流电机驱动器、伺服控制系统中作为开关元件使用。
• 消费电子产品: 用于笔记本电脑适配器、智能手机充电器等便携式电子产品的电源部分。
• 工业自动化: 在可编程逻辑控制器 (PLC)、传感器接口电路中实现高效的开关控制。
• 汽车电子: 符合 AEC-Q101 标准，适用于车载电子系统，如电池管理系统、电动助力转向系统等。