BA12003B

技术规格

• 制造工艺：基于 ROHM 的先进制造技术，确保了产品的高性能和可靠性。
• 工作温度范围：一般工业级应用的工作温度范围为 -40°C 到 +85°C，适用于广泛的环境条件。
• 封装类型： DIP-16（双列直插式封装），这种封装形式方便用于实验板上的原型开发和小批量生产。

主要功能

• 核心功能：这取决于 BA12003B 的具体用途。例如，如果是电源管理芯片，则它可能会包括稳压、电流限制、过热保护等功能；如果是信号处理芯片，则可能涉及放大、滤波等操作。
• 接口类型：根据其应用场景，可能支持多种输入输出接口，以实现与外部电路的有效连接。
• 功耗特性：ROHM 产品通常注重低功耗设计，旨在减少发热并提高系统效率。

应用领域

• 消费电子：如智能手机充电器、平板电脑适配器等便携式设备中的电源转换。
• 工业控制：例如工厂自动化系统中所需的精确电压调节或电流控制模块。
• 通信设备：在网络路由器、基站等设施里提供稳定的电源供应或者信号调理。
• 汽车电子：在新能源汽车的动力管理系统、车载娱乐系统等方面发挥作用。