XC2VP20-5FGG676C

基本信息

• 制造商: Xilinx（赛灵思）
• 型号: XC2VP20-5FGG676C
• 系列: Virtex-II Pro (XC2VP)
• 封装类型: Fine-Pitch Ball Grid Array (BGA)，具体为 FGG676 封装。
• 制造工艺: 使用的是当时先进的 CMOS 工艺技术。

主要功能

• 处理速度:
  • 这款 FPGA（现场可编程门阵列）支持高达 400 MHz 的内部时钟频率，能够实现高速逻辑操作。
• 存储容量:
  • 包含 20,736 个逻辑单元（CLBs），以及 1.5 Mb 的嵌入式块 RAM。
• 接口类型:
  • 提供多种标准接口选项，包括 PCI、DDR SDRAM 控制器等，便于与外部设备通信。
  • 支持 LVDS、LVCMOS 等 I/O 标准。
• 功耗特性:
  • 动态功耗取决于配置和使用情况，但该系列设计有多种省电模式以优化功耗性能。
  • 静态功耗较低，适合需要长时间稳定运行的应用环境。

应用领域

• 通信设备:
  • 在无线基站、路由器、交换机等网络基础设施中作为核心处理单元或信号处理模块。
• 工业控制:
  • 用于自动化控制系统中的复杂算法实现和实时数据处理。
• 医疗成像:
  • 参与医学影像设备如 CT 扫描仪、超声波设备的数据采集和图像重建过程。
• 军事与航空航天:
  • 因其高可靠性和灵活性，常被用于国防安全系统及太空探索任务的关键组件。
• 消费电子:
  • 虽然主要用于专业市场，但在某些高端消费电子产品中也可能找到它的身影，例如高性能图形卡或视频处理单元。