BE200.D2WGE1
BE200.D2WGE1
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

BE200.D2WGE1

基本信息

  • 型号: BE200.D2WGE1
  • 制造商: Intel (英特尔)
  • 封装类型: BGA (Ball Grid Array)
  • 工作电压: 1.8V (典型值)
  • 工作温度范围: 商业级(0°C 至 +70°C)或工业级(-40°C 至 +85°C)

 

主要功能

  • 类型: 集成电路 (IC),具体功能需根据具体应用场景确定
  • 接口标准: 可能包括 PCIe、SPI、I2C 等,具体取决于芯片用途
  • 数据速率: 根据接口类型不同,数据速率会有所差异
  • 功耗特性:
    • 待机功耗: 低功耗设计,适合电池供电设备
    • 动态功耗: 优化的功耗管理,适合高性能应用

 

应用领域

  • 消费电子:
    • 智能设备: 如智能手表、智能家居设备,需要低功耗和高性能的集成电路。
    • 移动设备: 如智能手机和平板电脑,需要高效的电源管理和数据处理能力。
  • 工业控制:
    • 嵌入式系统: 用于工业自动化和控制系统,需要高可靠性和低功耗。
  • 汽车电子:
    • 车载信息系统: 如导航系统和信息娱乐系统,需要高效的数据处理和通信能力。
  • 通信设备:
    • 网络设备: 如路由器和交换机,需要高速数据传输和处理能力。
  • 数据中心:
    • 服务器管理: 用于数据中心的服务器管理和监控,提高整体效率和可靠性。

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