K3QF6F60AM-QGCF

基本信息

• 型号: K3QF6F60AM-QGCF
• 制造商: Samsung
• 封装类型: BGA (Ball Grid Array)
• 工作电压: 通常为 1.2V 或 1.35V
• 工作温度范围: 通常为 -40°C 至 +85°C

主要功能

• 类型: DRAM (Dynamic Random Access Memory)
• 存储容量: 16Gb (2GB)
• 接口类型: DDR4 (Double Data Rate 4)
• 处理速度: 最大传输速率可达 3200 MT/s (DDR4-3200)
• 功耗特性: 低功耗设计，适合高性能计算系统和数据中心
• 组织结构: 通常为 x8/x16 组织
• 特性: 支持多种 ECC (Error Correction Code) 模式，增强数据完整性

应用领域

• 消费电子:
  • 高端笔记本电脑: 用于系统内存，提高运行速度和多任务处理能力。
  • 高端台式电脑: 用于系统内存，提升整体性能。
  • 游戏机: 用于存储游戏数据和运行时数据，提高游戏体验。
• 工业控制:
  • 高性能工业计算机: 用于系统内存，支持复杂的工业应用。
  • 自动化设备: 用于存储实时数据和控制程序。
• 汽车电子:
  • 高级驾驶辅助系统 (ADAS): 用于存储和处理传感器数据和算法模型。
  • 车载信息系统: 用于存储和处理导航数据、娱乐内容等。
• 通信设备:
  • 路由器和交换机: 用于存储路由表和转发信息。
  • 基站: 用于存储通信协议栈和用户数据。
• 服务器和数据中心:
  • 高性能服务器: 用于系统内存，提高数据处理能力和响应速度。
  • 存储系统: 用于缓存和临时存储，提升数据访问速度。