MBG043PBS-M-K2ERE1

基本信息

• 型号: MBG043PBS-M-K2ERE1
• 封装类型: BGA (Ball Grid Array)
• 厂家: FUJITSU
• 制造工艺: CMOS技术
• 工作电压: 3.3V ± 5%
• 工作温度范围: -40°C 至 +125°C
• 封装尺寸: 7mm × 7mm × 1.0mm
• 球栅阵列数量: 48球

主要功能

• 核心功能: 高精度的数字温度传感器，适用于汽车和工业应用
• 测量范围: -40°C 至 +125°C
• 精度: ±1°C（在-20°C至+105°C范围内）
• 分辨率: 0.0625°C
• 响应时间: 典型值为150ms
• 接口类型:
  • I²C接口，支持标准模式（100kHz）和快速模式（400kHz）
  • SPI接口，支持最高5MHz的数据传输速率
• 内置功能:
  • 温度报警功能，可通过配置寄存器设置上下限阈值
  • 断电检测功能，可在电源故障时保存最后的温度读数
  • 内置校准功能，确保长期稳定性和准确性

应用领域

• 汽车电子: 发动机温度监测、电池管理系统、车内温度控制
• 工业控制: 温度监控系统、工业自动化设备、过程控制
• 消费电子: 家用电器、智能温控器
• 医疗设备: 医疗仪器、体温计