MB39C311BPW-G-ERE1

基本信息

• 型号: MB39C311BPW-G-ERE1
• 封装类型: BGA (Ball Grid Array)
• 厂家: FUJITSU
• 制造工艺: CMOS技术
• 工作电压: 2.7V 至 5.5V
• 工作温度范围: -40°C 至 +105°C
• 封装尺寸: 4mm × 4mm × 0.9mm
• 球栅阵列数量: 24球

主要功能

• 核心功能: 高集成度的电源管理IC，集成了多个DC-DC转换器、LDO稳压器和保护电路
• 最大输出电流: 各通道输出电流可达1A
• 响应时间: 快速响应，能够迅速处理过流或短路情况
• 功耗特性: 低静态电流，提高系统整体效率
• 接口类型: 支持I²C接口，便于与主控芯片通信
• 内置功能:
  • 内置软启动功能，减少启动时的浪涌电流
  • 内置故障诊断功能，可实时监测系统状态
  • 多种保护功能，包括过流保护、短路保护、过温保护等

应用领域

• 消费电子: 智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等便携式设备的电源管理
• 工业控制: 工业自动化设备、传感器模块等的电源管理
• 汽车电子: 车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等的电源管理
• 通信设备: 无线基站、路由器、物联网设备等的电源管理
• 医疗设备: 医疗仪器、便携式健康监测设备等的电源管理